急-GPON/XGS-PON軟韌體研發工程師
求才內容說明
職務編號：
DW230532
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. GPON/XGS-PON產品系統軟韌體開發
2. OMCI 管理協定開發
3. 網路通訊協定開發
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大學以上相關科系畢業,具3年以上嵌入式產品軟/韌體設計經驗
2. 熟悉PON光通訊產品 OMCI協定
3. 熟悉網路相關通訊協定
4. 具備Embedded Linux C programming經驗
企業背景
產業類別：
資訊/系統/網路
公司背景：
無線與寬頻網路設備製造
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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